由中國半導體行業協會主辦，中國半導體行業協會分立器件分會、專用集成電路國家重點實驗室、華強電子網等聯合承辦的 “2009中國半導體分立器件市場年會 ” 將于 2009年8月20日-21日在深圳召開。

目前，中國的半導體分離器件產業已經在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續、快速、穩定的發展。隨著電子整機、消費類電子產品等市場的持續升溫，半導體分立器件仍有很大的發展空間，因此，有關SIC基、GSN基以及封裝等新技術新工藝的發展，新型分立器件在汽車電子、節能照明等熱點應用領域的應用前景等成了廣受關注的問題，同時，受全球金融危機的影響，我國半導體分立器件制造行業針對當前發展形勢制定怎樣的應對策略？另外還需要怎樣的產業政策支持？本次會議將針對以上這些焦點問題進行深入探討。

工信部信息產品管理司肖華司長或丁文武副司長、中國半導體行業協會徐小田秘書長、中國半導體行業協會分立器件分會趙小寧秘書長、電子十三所所長兼中國半導體行業協會分立器件分會理事長楊克武、中國科學院王占國院士、許居衍院士等國家半導體分立器件行業主管部門領導及知名專家將出席本次會議，并且對于中國半導體分立器件產業的發展方向、產業政策及投資導向提出建議，對新技術新工藝的發展趨勢進行深入剖析，深圳深愛半導體有限公司、揚州晶來半導體有限責任公司、寧波康強電子股份有限公司、樂山無線電股份有限公司等一批國內外半導體分立器件知名企業負責人將到會就分立器件制造和封裝技術及應用現狀與發展趨勢進行探討。預計出席本次會議的人數將達到300人。
詳細情況請登錄：http://www.hqew.com/Info/CSIA/Default.aspx。