新思科技宣布，Arm最新高級移動平臺（包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76處理器）的早期采用者，通過采用包含Fusion技術™ 的新思科技設計平臺、Verification Continuum™ Platform，以及DesignWare® 接口IP，成功實現了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現已上市，可加快上市時間并優(yōu)化性能、功耗和面積（PPA）。

 

新思科技設計事業(yè)部全球總經理Deirdre Hanford表示：“Arm與新思科技的早期和深入合作為Arm最新的高級移動平臺（包括Arm Cortex-A76、Cortex-A55和Arm Mali-G76處理器）的初期采用者實現了成功的流片。采用Fusion技術的新思科技設計平臺、Verification Continuum Platform和DesignWare接口IP互相配合，提供了優(yōu)化的性能、功耗和面積，并加速了基于Arm的產品上市時間。

 

采用Fusion技術的新思科技設計平臺可對新型移動內核獲得優(yōu)化的設計實現：

 

•使用Design Compiler® Graphical和IC Compiler™ II布局和布線系統(tǒng)進行7nm及以下工藝節(jié)點的設計實現。

 

•采用自動密度控制和時序驅動布局獲得更高的性能。

 

•全流程時鐘和數據通路（CCD）同步優(yōu)化得到更低的功耗。

 

•Signoff收斂采用PrimeTime® 基于PBA、帶有功耗收復的ECO和窮盡性PBA以及StarRC™ 多角同時提取的功能。

 

•通過 IC Compiler II中的RedHawk™ Analysis Fusion signoff驅動流程，提供早期加速的電源完整性和可靠性設計優(yōu)化。

 

Cortex-A76和Cortex-A55的QIK（包括設計實現腳本和參考指南）利用新的Fusion技術提供更好的PPA和更快的周轉時間。QIK采用7nm工藝技術下針對Arm移動處理器優(yōu)化了的Arm Artisan® POP™技術。為了幫助設計人員快速、有信心地實現他們的設計目標，新思科技基于豐富的經驗提供“硬核化”（hardening）Arm處理器的設計服務；可用的服務包括從QuickStart設計實現到交鑰匙的處理器核“硬化”。

 

Arm全新高級移動平臺的早期采用者在其流片項目中廣泛使用新思科技的Verification Continuum解決方案，包括：

 

• 新思科技的原型設計解決方案，包括適用于Arm處理器的Virtualizer™ 開發(fā)工具包（VDK）系列，采用Arm快速模型，可用于Cortex-A76和Cortex-A55® ，以及HAPS®基于FPGA的原型設計。

 

•適用于Arm Cortex-A處理器，采用細粒度并行技術的Synopsys VCS® 仿真和適用于Arm AMBA® 互聯(lián)的驗證IP。

 

•新思科技 ZeBu® 硬件仿真。

 

Arm的新型高級移動平臺的早期采用者，使用新思科技的高質量DesignWare接口IP快速開發(fā)移動設備SoC。面向移動市場的DesignWare IP包含支持USB、DDR、PCI Express®、MIPI以及移動存儲接口的控制器和物理層，市場出貨量至今已達幾十億。

 

Arm副總裁兼客戶業(yè)務總經理Nandan Nayampally表示：“Arm與新思科技合作，通過早期參與到我們新的高級移動IP產品研發(fā)，我們讓初期采用者能夠應用使設計加速推向市場、并同時優(yōu)化功耗、性能和面積的解決方案成功流片。”

 

 

適用于新的Cortex-A76、Cortex-A55和其他主要Arm Cortex-A級處理器的QuickStart Implementations Kits（QIK）現已可通過訪問synopsys官網獲取。