新思科技宣布，受邀參加于2018年8月23日至25日在重慶國際博覽中心舉辦的“2018中國國際智能產業博覽會”（簡稱智博會），新思科技全球總裁兼聯席CEO陳志寬博士受邀出席智博會半導體產業發展高端研討會并發表“推動汽車創新發展的技術源泉”主題演講。
 

新思科技全球總裁兼聯席CEO陳志寬博士

 

智博會由重慶市人民政府、科技部、工業和信息化部、中國科學院、中國工程院和中國科協共同主辦的國家級大型專業博覽會。首屆智博會以“智能化：為經濟賦能、為生活添彩“為主題，充分突出數字產業化、產業數字化引領和支撐產業轉型升級，通過“科技改變生活，智慧開啟未來“大幅提升全社會的智能化水平。作為全球芯片自動化設計解決方案及接口IP領導者和中國信息產業的重要合作伙伴，新思科技通過多領域深入的產業合作，賦能重慶半導體及汽車電子產業發展，為推動產業升級和人才培養作出重要貢獻。
 

本屆智博會半導體產業高端論壇于8月24日舉行，新思科技全球總裁兼聯席CEO陳志寬博士受邀出席，并與重慶市人民政府副市長劉桂平，重慶市政協副主席陳貴云，重慶市政府副秘書長王夔萬，中國電子信息產業發展研究院院長、中國半導體行業協會常務副理事長盧山，工業和信息化部電子司副司長吳勝武，中國半導體行業協會副理事長于燮康，國家集成電路產業投資基金總裁丁文武等業界領導和專家一起，圍繞中國半導體的機遇和挑戰、汽車電子及汽車智能化等話題進行深度交流。
 

新思科技全球總裁兼聯席CEO陳志寬博士在演講中指出： “半導體行業發生了翻天覆地的變化，驅動半導體發展的動力也在變化，汽車、人工智能和5G成為三大驅動力，會不斷推動半導體產業進入新的發展階段，同時也會帶來諸多諸如安全、隱私等問題，解決這些問題的關鍵是產業協作與創新。新思科技已經意識到了這些變化并做好了準備，會憑借過去幾十年來與合作伙伴的關系積累，建立新的信任聯系，持續幫助用戶解決所遇到的問題，推動半導體及汽車電子產業的智能化發展。”