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      光源封裝一體化是今后發展方向

      發布時間:2010-02-06 來源:電子元件技術網

      機遇與挑戰:

      • 去年以來LED背光和照明的需求倍增
      • LED照明革命的關鍵點應該就在LED的封裝技術

      中微光電子(濰坊)有限公司技術副總裁 張彥偉

      去年以來LED背光和照明的需求倍增,使得LED芯片短缺,而且短時間內這種現象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場的迅速發展,保證自己芯片的供應,很多LED應用大廠都向芯片擴張,以保證后續的增長需求。另外,由于LED銷售中價格高是一個主要障礙,垂直集成可以在降低成本上有很大優勢,這也是形成這種趨勢的原因之一。

      對于封裝企業來說,由于LED照明的市場很大,而且能夠做垂直集成的廠家并不多,封裝廠商總是能夠找到自己的應用途徑,關鍵是要將封裝產品做好,做出品牌,就不愁沒有銷路。

      封裝技術的未來發展一定是和LED的應用緊密結合的,最終的封裝產品一定是以光源封裝一體化為發展方向。這次LED照明革命的關鍵點應該就在LED的封裝技術??赡軙泻同F在完全不同的封裝技術。

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